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产品/应用案例

chanpinjiyingyonganli

激光微孔加工 —— 单晶硅芯片


硅芯片高定位精度微孔加工

零件：某精密仪器单晶硅芯片

材料：硅片

工艺：超快激光

加工尺寸：φ270μm

定位精度：±5μm

处理效果：无毛刺，无热影响区

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