高校科研合作
岳乾激光凭借深厚的激光和传统制造工艺的底蕴，积极与高校科研院所开展合作。我们洞察到高校科研工作在产品研发上具有创新性、多工艺结合、小批量的特性，寻找适配供应商困难重重。
为助力高校突破科研瓶颈，岳乾激光可提供以下核心服务：
产品开发：专注定制开发各类新工业产品或工艺、从项目的创意构思阶段起，岳乾激光就与高校科研团队深入交流，精准把握科研目标与技术需求。随后，依托公司的技术优势与供应链的整合，高效完成产品设计、开发与制造，提供一站式服务，全力推动科研成果快速转化落地。
激光微纳加工：运用各类先进加工技术，实现微米尺度的高精度材料加工。无论是超精细芯片电路微加工，还是生物医疗领域的精密产品，都能精准完成，助力高校在微电子、生物医学等前沿科研项目取得突破。
焊接工艺：公司专业焊接团队精通各类材料焊接工艺，能为科研项目提供从金属到非金属、常规到特殊材料的优质焊接方案。无论是复杂科研仪器部件组装，还是新型材料焊接实验，都能确保焊接质量稳定可靠，为科研实验顺利开展筑牢根基。
检测服务：完善的检测体系可对各类产品及科研样品进行全面检测。从材料成分分析，到产品尺寸精度、表面质量检测，再到性能测试，都能输出准确数据报告，通过严格流程保障科研实验数据准确，为科研成果可靠性提供有力支撑。
校企合作案例①：石墨烯薄片激光打孔
合作成果： 某高校科研团队在新型二维材料应用研究中，需定制高精度微孔结构的样品用于器件开发。由于石墨烯材料的特殊性：具有原子级厚度、超高导电性导热性及机械强度，其结构脆弱且对热敏感，普通加工易致损伤；加工需同时满足微米级孔径精度、复杂形貌控制及批量一致性等严苛要求，微纳激光凭借纳米级精度、超短脉冲低热效应及非接触特性，成为唯一能在不破坏石墨烯结构的前提下实现精准打孔的技术。 |
校企合作案例② ：硅基片激光精密切割
合作成果： 某高校研究团队需对低阻硅片进行 27.72° 精准倾角切割，且保留表面金属层。传统机械切割难以满足高灵敏度器件工艺要求。岳乾激光针对低阻硅特性优化光斑能量，实时校准切割参数，确保 27.72° 高精度切割，开发技术防止金属层受损。成功攻克技术难题，切割倾角符合 ±3° 公差，金属层完好率 100%，展现岳乾激光在半导体微加工的优势。 |
